设计厂透过长期签订的方式确保来封装产能
疫情后产业链补库存，全球半导体产业链景气度较高。台积电、联电及中芯国际等晶圆厂产能满载，带动下游封测厂产销两旺，
笔记本计算机、平板、智能手机、无线耳机等消费电子领域对需求不断高涨的助推下，封测行业有望迎来较确定的业绩高峰。
下游的各大封装厂也都是呈现产能满载的状态，让原本就供应紧张的封装原材料的交期与价格同步上涨，势必会影响封测的产能，IC设计厂只能透过涨价或长期签订的方式确保来封装产能。

封装元器件需要坚固的载带与盖带配合一起使用，载带需要具有精准的口袋结构，盖带需具备平滑的剥离力和出色的密封性能，帮助减少电子元器件在移动的时候出现倾斜、翻转或滑移的风险，而这些风险有可能在取放过程中导致部分组件损坏和故障停机。我司提供各种非导电和静电消散的产品，这些产品皆采用精准的口袋设计，适于各种电子组件。我们还可客制化设计载带，根据您的特定需求去设计载带，确保平稳的贴合和取放过程。
封装测试塑料载带塑封盖带