俊明前沿 | 天玑旗舰芯片新品发布会

今晚联发科技举办了天玑旗舰芯片新品发布会，正式发布了移动端新一代旗舰SoC天玑9300。

此次天玑9300采用台积电第三代4nm制程工艺打造，联发科在这颗芯片上摒弃了行业以往惯用的大小核混合架构设计，大胆地采用了Cortex X4+A720 的“4+4”全大核架构设计。

CPU具体构成上，为1颗3.25GHz的X4超大核、3颗2.85GHz的X4超大核以及4颗2.0GHz的A720核心，CPU多核峰值性能相较上一代提升40%——GeekBench 6多核得分宣称超过A17 Pro和骁龙8 Gen3，同等性能下功耗降低33%。全大核的设计通过快速且集中的调度，除了能有效降低芯片在各种负载下的功耗，也大幅强化了多任务处理能力。

图形性能方面，天玑9300集成Immortalis G720 MC12 GPU，峰值性能较上代提升46%，同性能下功耗降低40%，可以做到连续30分钟满帧运行《原神》《星穹铁道》等重载游戏，其搭载的MediaTek第二代硬件光线追踪引擎支持60FPS级别流畅度的光线追踪——由《暗区突围》首发，并带来号称是游戏主机级别的全局光照特效。

此外，天玑9300还集成了MediaTek第七代AI处理器APU 790，整数和浮点运算性能达到前代的2倍，功耗降低45%，同时这一代APU内置硬件级生成式AI引擎，支持终端运行最高330亿参数的AI大语言模型。

影像能力方面，天玑9300集成ISP影像处理器 Imagiq 990，支持AI语义分割视频引擎，可进行16层的图像语义分割，对捕捉到的画面色彩、纹理、噪点以及亮度进行实时逐帧优，支持4K电影级人像虚化视频录制；芯片还集成OIS光学防抖专核，可提升防抖运算速率及成片率，还支持全像素对焦叠加2倍无损变焦功能。

外围方面，天玑9300最高支持180Hz WQHD及4K 120Hz显示，支持Wi-Fi 7及LPDDR5T 9600Mbps内存等最新特性。

发布会上也透露了，即将于11月13日发布的vivo X100系列将会全球首发天玑9300平台；此外OPPO Find X7也确定会首批搭载天玑9300。

从天玑9000开始打造行业级的旗舰SoC，到现在创新性地运用全大核理念打造天玑9300芯片，并在多个方面做到行业领先，这几年联发科在芯片研发方面可以说是跨越式的进步，也让我更期待接下来发布的X100系列的表现了。
天玑9300旗舰芯全大核芯更强