最近关于麒麟830的热度很高，热度高，无非就两个因素：
1、中芯国际的14nm国产化工艺
2、华为的双芯叠加技术

按照之前的发展情况来看，中芯国际的14nm工艺已经基本完成了国产供应链的转变，只是在小部分技术上面需要依靠美国技术。距离上次中芯国际给华为代工麒麟芯片，已经过了2年半左右的时间。按照华为之前描述的情况，只要不出问题，那么华为的麒麟芯片真的有可能通过中芯国际的技术在2023年实现量产商用。

梁孟松在2017年10月份加入中芯国际，美国是在2020年年底制裁的中芯国际，正好在中芯国际发展技术最关键的地方进行了打压。梁孟松在进入中芯国际之后，用了1年时间把28nm良品率提高到了85%，然后用了2年多的时间把14nm工艺研发完成，随后就开始进行7nm以及n+1技术的研发。

梁孟松带队一边研发新工艺，一边在老工艺上面开始采用国产供应链进行制造生产，发展去美化路线。

如果美国不制裁中芯国际，那么梁孟松团队就会带着中芯国际原地起飞，在短时间内追平三星、台积电等一线大厂，其他国产供应链也会参与到芯片的制造当中，逐步带动起国产化产业链的发展。

之前苹果的m1 ultra足够说明双芯叠加的工艺是可行的，就看设计厂商和制造厂商去怎么优化这种产品了。华为前段时间也爆出了叠加工艺的技术专利，在设计上面，华为已经掌握了主要技术，现在就是看中芯国际的代工水平是不是能带得起来叠加技术了。

只要在兼容度跟功耗上面做到平衡状态，那么华为的麒麟芯片就算是成功了。华为芯片